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                集成电路封装测试的原因

                2016-5-4 18:29:27      点击:

                 随着科技的进步,时代的发展,宇航、航空、机械、轻工、化工等行业不断的发生巨大的变化,这样就要求了集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂,而想呼应的集成电路封装密度也越来越大。

                   集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试♂三个环节

                集成电路(IC)封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,使电路芯片免受⊙周围环境的影响(包括物

                理、化学的影响),起着』保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以沟通芯片内部与外部电路的作用。

                相对 IC 设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资▽金较小,建设快的优势。

                2011年,我国↙集成电路产业实现销售收入1,572.21 亿元,同比增长了9.2%;我国封装测试业销售收入规模为611.56 亿元,占集成电路产业销售收入的38.90%,占▂比较去年的43.69%有所下降。

                   从封装测试企业所处的▲地区分布来看,我国封装测试业企业最为集中的地々区为长江三角洲,2011 年度该地区封装测试业◥销售收入占55.80%,其次为京津环渤海地区,占比为22.70%。

                集成电路封装封装技◥术的发展可分为四个阶段:第一阶段:20 世纪80 年代以前(插孔︼原件时代),封装的主要技术是针脚插装(PTH);第二阶段:20 世纪80 年代中期(表面贴装时代∩),引线代替针脚;第三阶段:20 世纪90 年代出现了第二次飞◢跃,进入了面积阵╳列封装时代。该阶段主要的封装形ζ式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边→扁平封装(PQFN)、多∏芯片组件(MCM)。第四阶段:进入21 世纪,进入微Ψ电子封装技术堆叠式封装时代,从原来的封装元件概念演变成封装系统。

                经营模式。一类是IDM 模式,由国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生∑产环节,内部结算;另一类是专业代工模式,按封装量收㊣ 取封装加工费。

                   晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务,与传统的↓封装方式相比,其主要区别是先在整片晶圆上封装、测试作业,再切∞割成尺寸与裸片完全一致的芯片成品。

                  晶圆级芯片尺寸封装的发展前景主要体现:一方面,影像传感器芯片封装的☉存量增长。据法国著名市场调研公司

                Yole Développement 出具研究报告※显示,2007 年,全球约35%用于手机和笔记本电脑的CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯片尺寸封装,至2014 年,绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装;另一方面,对传统封装应用领域的渗透,主要包括MEMS、LED 等新兴应用领域的▓增量增长。

                因此,对于这些集成电路的制造者和使用者要掌握各大集成电路的产品性〖能参数以外,还要对整个集成电路产品的各位封装都有一个深ζ 入的了解,一遍在使用当中能合理进行布局与占用。